ELECTRONIC APPARATUS AND HEAT DISSIPATION DEVICE

Provided are an electronic apparatus and a heat dissipation device that enable IC chip cooling performance to be improved. A heat dissipation device (100) wherein, a plurality of heat pipes (130) include a linkage section (131) in which the heat pipes (130), which are aligned in the left-right direction and adjacent to one another along a surface (10D) of an IC chip (10), are interlinked. Relative to a center position (L2) in the left-right direction of the surface 10D, a center position (L1) in the left-right direction of the linkage section (131) is shifted in the left-right direction to a first side. L'invention concerne un appareil électronique et un dispositif de dissipation de chaleur qui permettent d'améliorer les performances de refroidissement d'une puce de circuit intégré. Dans le dispositif de dissipation de chaleur (100), une pluralité de caloducs (130) comprennent une section de liaison (131) dans laquelle les caloducs (130), qui sont alignés dans la direction gauche-droite et adjacents les uns aux autres le long d'une surface (10D) d'une puce de circuit intégré (10), sont interconnectés. Par rapport à une position centrale (L2) dans la direction gauche-droite de la surface 10D, une position centrale (L1) dans la direction gauche-droite de la section de liaison (131) est décalée dans la direction gauche-droite vers un premier côté. ＩＣチップの冷却能力を向上できる電子機器及び放熱装置を提供する。放熱装置（１００）において、複数のヒートパイプ（１３０）は、ＩＣチップ（１０）の表面（１０Ｄ）に沿って左右方向に並び、且つ隣り合うヒートパイプ（１３０）が互いに連結されている連結部（１３１）を含んでいる。連結部（１３１）の左右方向における中央位置（Ｌ１）は、表面１０Ｄの左右方向における中央位置（Ｌ２）に対して、左右方向における第１の側にずれている。