METHODS AND SYSTEMS OF A PRINTED CIRCUIT ON A SUBSTRATE FOR STRETCHABLE ELECTRONICS

A method for fabricating a flexible or stretchable printed circuit may include: providing a substrate comprising a polyethylene terephthalate (PET) support layer, a thermoplastic urethane (TPU) layer; and a hotmelt adhesive (HMA) layer disposed between the PET layer and the TPU layer; pre-shrinking the substrate; and printing a resistive layer on the TPU layer of the substrate, and printing an insulative layer on the resistive layer, removing the PET support layer; and transferring a portion of the substrate to a flexible or stretchable layer. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé souple ou étirable qui peut consister à : fournir un substrat comprenant une couche de support en polyéthylène téréphtalate (PET), une couche d'uréthane thermoplastique (TPU); et une couche d'adhésif thermofusible (HMA) disposée entre la couche de PET et la couche de TPU; pré-rétrécir le substrat; et imprimer une couche résistive sur la couche de TPU du substrat, et imprimer une couche isolante sur la couche résistive, retirer la couche de support de PET; et transférer une partie du substrat à une couche souple ou étirable.