ELECTRONIC DEVICE COOLING STRUCTURES

A cooling structure having a first side and a second side opposite the first side can be formed through a method comprising, forming an inlet and an outlet in a first substrate, forming at least one channel on the second side of the first substrate, wherein the at least one channel is in fluid communication with the inlet and outlet, forming a plurality of nozzles on the first side of a second substrate, and forming a plurality of channels on the second side of the second substrate opposite the first side of the second substrate. The plurality of channels is aligned with the plurality of nozzles, and the second side of the first substrate is bonded to the first side of the second substrate. Une structure de refroidissement ayant un premier côté et un second côté opposé au premier côté peut être formée par l'intermédiaire d'un procédé comprenant la formation d'une entrée et d'une sortie dans un premier substrat, la formation d'au moins un canal sur le second côté du premier substrat, le ou les canaux étant en communication fluidique avec l'entrée et la sortie, la formation d'une pluralité de buses sur le premier côté d'un second substrat, et la formation d'une pluralité de canaux sur le second côté du second substrat opposé au premier côté du second substrat. La pluralité de canaux est alignée avec la pluralité de buses, et le second côté du premier substrat est lié au premier côté du second substrat.