SINGLE SWITCH DIRECT COOLING ASSEMBLIES AND RELATED METHODS
Implementations of a dual sided cooling module may include a high side module coupled over a low side module through a coupling heat sink at a first largest planar surface of the high side module and at a first largest planar surface of the low side module; a high side heat sink coupled at a second...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Implementations of a dual sided cooling module may include a high side module coupled over a low side module through a coupling heat sink at a first largest planar surface of the high side module and at a first largest planar surface of the low side module; a high side heat sink coupled at a second largest planar surface of the high side module; and a low side heat sink coupled at a second largest planar surface of the low side module. A single cooling fluid may contact the coupling heat sink, the high side heat sink, and the low side heat sink.
Des mises en œuvre d'un module de refroidissement double face peuvent comprendre un module côté haut couplé sur un module côté bas par l'intermédiaire d'un dissipateur thermique de couplage au niveau d'une première surface plane la plus grande du module côté haut et au niveau d'une première surface plane la plus grande du module côté bas ; un dissipateur thermique côté haut couplé au niveau d'une seconde surface plane la plus grande du module côté haut ; et un dissipateur thermique côté bas couplé au niveau d'une seconde surface plane la plus grande du module côté bas. Un seul fluide de refroidissement peut entrer en contact avec le dissipateur thermique de couplage, le dissipateur thermique côté haut et le dissipateur thermique côté bas. |
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