OPTICAL SUBSTRATE AND SOLID STATE IMAGING ELEMENT PACKAGE

An optical substrate 40 according to an embodiment of the present invention that is able to reduce noise in a captured image of a solid state imaging element package, comprises a transparent substrate 41 and a light-shielding film 42 that is formed from a photo-curable resin composition including a colorant, is stacked on one principal surface of the transparent substrate, and has a light path opening 421. The skewness Ssk of a surface 422 of the light-shielding film 42 on the side opposite the transparent substrate 41 is a negative value. Un substrat optique (40) selon un mode de réalisation de la présente invention qui est apte à réduire le bruit dans une image capturée d'un boîtier d'élément d'imagerie à semi-conducteurs, comprend un substrat transparent (41) et un film de protection contre la lumière (42) qui est formé à partir d'une composition de résine photo-durcissable comprenant un colorant, est empilé sur une surface principale du substrat transparent, et présente une ouverture de trajet de lumière (421). L'asymétrie Ssk d'une surface (422) du film de protection contre la lumière (42) sur le côté opposé au substrat transparent (41) est d'une valeur négative. 固体撮像素子パッケージの撮影画像のノイズを少なくできる本発明の一態様に係る光学基板４０は、透明基板４１と、着色剤を含む光硬化性樹脂組成物から形成され、前記透明基板の一方の主面に積層され、光路開口４２１を有する遮光膜４２と、を備え、前記遮光膜４２の前記透明基板４１と反対側の面４２２のスキューネスＳｓｋは、負の値である。