THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION

The present invention is a thermally conductive silicone composition characterized by comprising: 100 parts by mass of an (A) component, an organopolysiloxane represented by general formula (1); 2-100 parts by mass of a (B) component, a diorganopolysiloxane having silicon-atom-bonded hydroxyl and/or hydrolyzable silyl groups at both ends of the molecular chain and having a kinematic viscosity at 25°C of 5-10,000 mm2/s; 10-250 parts by mass of a (C) component, an organopolysiloxane which is neither the (A) component nor the (B) component and which is represented by general formula (4) R5 dSiO(4-d)/2 and has a kinematic viscosity at 25°C of 100-100,000 mm2/s; and a (D) component, a thermally conductive filler having a thermal conductivity of 10 W/m·°C or greater, the amount of the (D) component being 500-3,000 parts by mass relative to 100 parts by mass of the sum of the (A), (B), and (C) components. It is thus possible to provide a thermally conductive silicone composition that requires no special storage conditions and has excellent dislocation resistance. La présente invention concerne une composition de silicone thermoconductrice caractérisée en ce qu'elle comprend : 100 parties en masse d'un composant (A), un organopolysiloxane représenté par la formule générale (1) ; de 2 à 100 parties en masse d'un composant (B), un diorganopolysiloxane ayant des groupes hydroxyle liés à un atome de silicium et/ou des groupes silyle hydrolysables aux deux extrémités de la chaîne moléculaire et ayant une viscosité cinématique à 25°C de 5 à 10 000 mm2/s ; de 10 à 250 parties en masse d'un composant (C), un organopolysiloxane qui n'est ni le composant (A) ni le composant (B) et qui est représenté par la formule générale (4) R5 dSiO(4-d)/2 et a une viscosité cinématique à 25°C de 100 à 100 000 mm2/s ; et un composant (D), une charge thermoconductrice ayant une conductivité thermique de 10 W/m·°C ou plus, la quantité du composant (D) étant de 500 à 3 000 parties en masse par rapport à 100 parties en masse de la somme des composants (A), (B) et (C). Il est ainsi possible de fournir une composition de silicone thermoconductrice qui ne nécessite pas de conditions de stockage spéciales et présente une excellente résistance à la dislocation. 本発明は、（Ａ）成分：一般式（１）で表されるオルガノポリシロキサン：１００質量部、 （Ｂ）成分：ケイ素原子に結合した水酸基及び／又は加水分解性シリル基を分子鎖両末端に有し、２５℃における動粘度が５～１０，０００ｍｍ２／ｓであるジオルガノポリシロキサン：２～１００質量部、（Ｃ）成分：（Ａ）成分、（Ｂ）成分以外の一般式（４）で表される２５℃における動粘度が１００～１００，０００ｍｍ２／ｓのオルガノポリシロキサン：１０～２５０質量部、Ｒ５ ｄＳｉＯ（４-ｄ）／２ （４）、（Ｄ）成分