SEMICONDUCTOR PROCESSING LIQUID, PROCESSING METHOD FOR OBJECT TO BE PROCESSED, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE

The present invention addresses the problem of providing a semiconductor processing liquid which exhibits excellent metal corrosion resistance and excellent cleaning properties against an organic residue, upon contacting an object to be processed containing a metal which has been subjected to a chem...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MIZUTANI Atsushi, SHIGENOI Yuta
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention addresses the problem of providing a semiconductor processing liquid which exhibits excellent metal corrosion resistance and excellent cleaning properties against an organic residue, upon contacting an object to be processed containing a metal which has been subjected to a chemical-mechanical polishing process. A semiconductor processing liquid according to the present invention contains a compound represented by formula (1), and has a pH over 7.0. La présente invention aborde le problème de fourniture d'un liquide de traitement de semi-conducteur qui présente une excellente résistance à la corrosion métallique et d'excellentes propriétés de nettoyage contre un résidu organique, lors de la mise en contact d'un objet à triater contenant un métal qui a été soumis à un processus de polissage chimico-mécanique. Un liquide de traitement de semi-conducteur selon la présente invention contient un composé représenté par la formule (1), et a un pH supérieur à 7,0. 化学機械研磨処理が施された金属を含む被処理物と接触させた際に、金属の防食性に優れ、かつ、有機残渣物に対する洗浄性にも優れる、半導体処理液の提供を課題とする。本発明の半導体処理液は、式(1)で表される化合物を含み、pHが7.0超である。