COOLING DEVICE, THROUGH WHICH A FLUID CAN FLOW, FOR COOLING AN ELECTRIC AND/OR ELECTRONIC ASSEMBLY

Die vorliegende Erfindung betrifft einen fluiddurchströmbaren Kühler (100) zum Kühlen einer elektrischen und/oder elektronischen Baugruppe (200). Der Kühler (100) umfasst einen Kühlkanal (103), der von einem Fluid durchströmbar ist, und eine Kühlstruktur (106), die im Kühlkanal (103) angeordnet ist. Eine Innenfläche (1; 2) einer Wand (111; 112) des Kühlkanals (103) weist einen Verbindungsbereich (6) und einen Randbereich (5) auf. Der Verbindungsbereich (6) ist mit der Kühlstruktur (106) verbunden, wobei der Randbereich (5) ohne Verbindung mit der Kühlstruktur (106) ist. The invention relates to a cooling device (100), through which a fluid can flow, for cooling an electric and/or electronic assembly (200). The cooling device (100) comprises a cooling channel (103), through which a fluid can flow, and a cooling structure (106), which is arranged in the cooling channel (103). The inner surface (1; 2) of the wall (111; 112) of the cooling channel (103) has a connecting region (6) and an edge region (5). The connecting region (6) is connected to the cooling structure (106), and the edge region (5) is not connected to the cooling structure (106). L'invention concerne un dispositif de refroidissement (100), à travers lequel un fluide peut s'écouler, pour refroidir un ensemble électrique et/ou électronique (200). Le dispositif de refroidissement (100) comprend un canal de refroidissement (103), à travers lequel un fluide peut s'écouler, et une structure de refroidissement (106), qui est disposée dans le canal de refroidissement (103). La surface interne (1 ; 2) de la paroi (111 ; 112) du canal de refroidissement (103) présente une région de liaison (6) et une région de bord (5). La région de liaison (6) est reliée à la structure de refroidissement (106), et la région de bord (5) n'est pas reliée à la structure de refroidissement (106).