RESIN COMPOSITION AND HEAT-DISSIPATING MEMBER
This resin composition contains: a first filler that is at least one type selected from the group consisting of octahedral diamond and 68-hedral diamond; a second filler that is different from the first filler; and a matrix resin. The volume average particle diameter of primary particles of the firs...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | This resin composition contains: a first filler that is at least one type selected from the group consisting of octahedral diamond and 68-hedral diamond; a second filler that is different from the first filler; and a matrix resin. The volume average particle diameter of primary particles of the first filler is greater than the volume average particle diameter of primary particles of the second filler. The proportion by volume of the overall filler is 80 vol% or more. The proportion by volume of diamond is 20 vol% or more. The volume average particle diameter of primary particles of the first filler is 55 µm or more.
L'invention concerne une composition de résine qui contient : une première charge qui est au moins un type choisi dans le groupe constitué par le diamant octaédrique et le diamant 68-édrique ; une seconde charge qui est différente de la première charge ; et une résine de matrice. Le diamètre de particule moyen en volume des particules primaires de la première charge est supérieur au diamètre de particule moyen en volume des particules primaires de la seconde charge. La proportion en volume de la charge globale est de 80% en volume ou plus. La proportion en volume de diamant est supérieure ou égale à 20% en volume. Le diamètre de particule moyen en volume des particules primaires de la première charge est supérieur ou égal à 55 µm.
8面体ダイヤモンド及び68面体ダイヤモンドからなる群から選択される少なくとも1つである第1フィラーと、前記第1フィラーと異なる第2フィラーと、マトリクス樹脂とを含み、前記第1フィラーの一次粒径の体積平均粒子径が、前記第2フィラーの一次粒径の体積平均粒子径より大きく、フィラー全体の体積比率が80体積%以上であり、かつダイヤモンドの体積比率が20体積%以上であり、前記第1フィラーの一次粒径の体積平均粒子径が55μm以上である、樹脂組成物。 |
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