SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND ASSOCIATED HEAT SINK PRODUCED BY CASTING

Electronic device comprising, on the one hand, an assembly of semiconductor-type components (2) and, on the other hand, a heat sink (6) having cooling fins (14) with at least one ejector (16). The ejectors (16) have an elongate shape extending along a longitudinal axis. At least two semiconductor-ty...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	VONGHER, Sara, BRETNACHER, Valère, HELIE, Jérôme
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Electronic device comprising, on the one hand, an assembly of semiconductor-type components (2) and, on the other hand, a heat sink (6) having cooling fins (14) with at least one ejector (16). The ejectors (16) have an elongate shape extending along a longitudinal axis. At least two semiconductor-type components (2) are arranged on a longitudinal axis of an ejector (16) in each case. Dispositif électronique comportant, d'une part, un assemblage de composants (2) de type semi-conducteurs et, d'autre part, un dissipateur (6) de chaleur présentant des ailettes (14) de refroidissement avec au moins un éjecteur (16). Les éjecteurs (16) présentent une forme allongée le long d'un axe longitudinal. Au moins deux composants (2) de type semi-conducteurs sont disposés à chaque fois sur un axe longitudinal d'un éjecteur (16).