HEAT SINK PRODUCED BY CASTING AND ASSOCIATED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY

Heat sink (2) having a base intended to be in thermal contact with an electronic device to be cooled, cooling fins (6) extending in a main direction and having at least one ejector (8). In the heat sink of the invention, two ejectors (8) corresponding to two adjacent fins (6) are offset relative to one another, i.e. they are not facing one another with respect to the main direction of the fins (6), and, in the vicinity of at least one ejector (8), one fin (6) adjacent to the fin associated with the aforementioned ejector (8) includes an undulation with a concave area (18) arranged facing said ejector (8). Dissipateur (2) de chaleur présentant une base destinée à être en contact thermique avec un dispositif électronique à refroidir, des ailettes (6) de refroidissement s'étendant selon une direction principale et présentant au moins un éjecteur (8). Dans ce dissipateur, deux éjecteurs (8) correspondant à deux ailettes (6) voisines sont décalés, c'est-à-dire ne sont pas en vis-à-vis par rapport à la direction principale des ailettes (6), et à proximité d'au moins un éjecteur (8), une ailette (6) voisine de l'ailette associée audit éjecteur (8) présente une ondulation avec une zone concave (18) disposée en vis-à- vis dudit éjecteur (8).