SYSTEMS AND METHODS FOR COOLING HIGH POWER DEVICES

The present disclosure relates to a thermoelectric cooling (TEC) embedded electronics system. In one embodiment the system has a substrate having a first surface and a second surface and constructed of a thermally and electrically conductive material, and a die. The die is configured to be supported from the first surface of the substrate and in thermal contact with the substrate. The die forms a heat generating component. A TEC material element is used which has a first surface and a second surface and is configured to be positioned at least partially against the second surface of the substrate. A heat pipe is provided which has a first portion and a second portion. The first portion is configured to be in thermal contact with the second surface of the TEC material, and the second portion is configured to sink heat generated by the die and transmitted through the substrate and the TEC material element. La présente divulgation concerne un système électronique intégré à refroidissement thermoélectrique (TEC). Selon un mode de réalisation, le système comporte un substrat présentant une première surface et une seconde surface et constitué d'un matériau thermiquement et électriquement conducteur, et une puce. La puce est configurée pour être supportée à partir de la première surface du substrat et en contact thermique avec le substrat. La puce forme un composant de production de chaleur. Un élément de matériau à TEC est utilisé, lequel présente une première surface et une seconde surface et est configuré pour être positionné au moins partiellement contre la seconde surface du substrat. Est prévu un caloduc qui possède une première partie et une seconde partie. La première partie est configurée pour être en contact thermique avec la seconde surface du matériau à TEC, et la seconde partie est configurée pour absorber la chaleur produite par la puce et transmise à travers le substrat et l'élément de matériau à TEC.