INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, SYSTEM COMPRISING PRINTED CIRCUIT BOARD AND INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE, METHOD OF SOLDERING INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE TO PRINTED CIRCUIT BOARD

An integrated circuit package with a package connector and at least three bottom-most points of the package that define a seating plane, wherein the shortest distance between the seating plane and the package connector solder surface is at least 6 mils (0.152 mm). A printed circuit board comprising a pad; an integrated circuit package comprising a package connector and at least three bottom-most points of the package in contact with the printed circuit board; and a solder column having a height at least 6 mils (0.152 mm) electrically and mechanically connecting the pad to the package connector. Methods for controlling solder column height are disclosed. La présente invention concerne un boîtier de circuit intégré avec un connecteur de boîtier et au moins trois points bas du boîtier qui forment un plan d'assise, la distance la plus courte entre le plan d'assise et la surface de soudure du connecteur de boîtier étant supérieure ou égale à 6 millièmes de pouce (0,152 mm). Une carte de circuit imprimé comprend une pastille ; un boîtier de circuit intégré comprend un connecteur de boîtier et au moins trois points bas du boîtier en contact avec la carte de circuit imprimé ; et une colonne de soudure d'une hauteur supérieure ou égale à 6 millièmes de pouce (0,152 mm) reliant électriquement et mécaniquement la pastille au connecteur de boîtier. L'invention concerne également des procédés de commande de la hauteur de colonne de soudure.