METAL PLATE AND DEPOSITION MASK COMPRISING SAME

A metal plate according to an embodiment comprises a first region and a second region, the metal plate includes Invar containing iron and nickel, the thickness of the metal plate is 20 ㎛ to 50 ㎛, the thickness of the second region is smaller than the thickness of the first region, the first region a...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: LEE, Kweon Jin, KWON, Ki Young
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:A metal plate according to an embodiment comprises a first region and a second region, the metal plate includes Invar containing iron and nickel, the thickness of the metal plate is 20 ㎛ to 50 ㎛, the thickness of the second region is smaller than the thickness of the first region, the first region and the second region include 40% by weight or less of nickel in the region from the surface of the metal plate to a depth of up to 2.5 ㎛, and the nickel content in the region from the first surface of the first region to a depth of 2.5 ㎛ is less than the nickel content in the region from the second surface of the second region to a depth of 2.5 ㎛. Un mode de réalisation de la présente demande concerne une plaque métallique comprenant une première zone et une deuxième zone, la plaque métallique comprenant de l'Invar contenant du fer et du nickel, l'épaisseur de la plaque métallique étant de 20 à 50 µm, l'épaisseur de la deuxième zone étant inférieure à l'épaisseur de la première zone, la première et la deuxième zone contenant 40 % en poids ou moins de nickel dans la zone allant de la surface de la plaque métallique à une profondeur allant jusqu'à 2,5 µm, et la teneur en nickel dans la zone allant de la première surface de la première zone jusqu'à une profondeur de 2,5 µm étant inférieure à la teneur en nickel dans la zone allant de la deuxième surface de la deuxième zone jusqu'à une profondeur de 2,5 µm. 실시예에 따른 금속판은 제 1 영역 및 제 2 영역을 포함하고, 상기 금속판은 철 및 니켈을 포함하는 인바를 포함하고, 상기 금속판의 두께는 20㎛ 내지 50㎛이고, 상기 제 2 영역의 두께는 상기 제 1 영역의 두께보다 작고, 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역은 상기 금속판의 표면에서부터 2.5㎛까지의 깊이까지의 영역에서 40 중량% 이하의 니켈을 포함하고, 상기 제 1 영역의 제 1 표면에서부터 2.5㎛까지의 깊이까지의 영역에서의 니켈 함량은, 상기 제 2 영역의 제 2 표면에서부터 2.5㎛까지의 깊이까지의 영역에서의 니켈 함량보다 작다.