WIRING CIRCUIT BOARD, ELECTRICAL ELEMENT MOUNTING BOARD, ELECTRONIC DEVICE, METHOD FOR MANUFACTURING WIRING CIRCUIT BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRICAL ELEMENT MOUNTING BOARD

This wiring circuit board has a first surface and a second surface facing in mutually opposite directions in the thickness direction. This wiring circuit board comprises a plurality of stacked insulation layers, a plurality of conductor layers formed on any of the insulation layers, and a plurality of terminal units. The plurality of terminal units are formed on a first surface, and the plurality of terminal units are formed on a second surface. A first conductor layer is formed on one first insulation layer among the plurality of insulation layers. The total of the thickness of the first insulation layer and the thickness of the first conductor layer is 30 µm or less. La présente invention concerne une carte de circuit imprimé de câblage ayant une première surface et une seconde surface faisant face dans des directions mutuellement opposées dans la direction de l'épaisseur. Cette carte de circuit de câblage comprend une pluralité de couches d'isolation empilées, une pluralité de couches conductrices formées sur l'une quelconque des couches d'isolation, et une pluralité d'unités de borne. La pluralité d'unités de borne sont formées sur une première surface, et la pluralité d'unités de borne sont formées sur une seconde surface. Une première couche conductrice est formée sur une première couche d'isolation parmi la pluralité de couches d'isolation. Le total de l'épaisseur de la première couche d'isolation et de l'épaisseur de la première couche conductrice est inférieur ou égal à 30 µm. 配線回路基板は、厚み方向において互いに逆の方向を向く第１の面および第２の面を有する。配線回路基板は、積層された複数の絶縁層と、いずれかの絶縁層上に形成される複数の導体層と、複数の端子部とを含む。複数の端子部は第１の面上に形成され、複数の端子部は第２の面上に形成されている。複数の絶縁層のうち一の第１の絶縁層上に第１の導体層が形成されている。第１の絶縁層の厚みと第１の導体層の厚みとの合計は、３０μｍ以下である。