METHOD OF PROCESSING A BODY OF POLYCRYSTALLINE DIAMOND MATERIAL
A method for leaching a polycrystalline diamond (PCD) cutter element includes providing a leaching receptacle, introducing a volume of liquid acid leaching mixture into the leaching receptacle, attaching the PCD cutter element to a fixture, applying a seal member around the PCD cutter element, locat...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | A method for leaching a polycrystalline diamond (PCD) cutter element includes providing a leaching receptacle, introducing a volume of liquid acid leaching mixture into the leaching receptacle, attaching the PCD cutter element to a fixture, applying a seal member around the PCD cutter element, locating the fixture with the PCD cutter element attached in the leaching receptacle to suspend the PCD cutter element above the acid leaching mixture, sealing the leaching receptacle to provide a closed system, elevating the temperature of the liquid acid leaching mixture to a first temperature of between around 100 degrees C to around 300 degrees C to transition at least some of the liquid acid leaching mixture to acid vapour(s), holding the temperature at said first temperature for a period of time whilst exposing the PCD cutter element to the acid vapour(s) to leach the PCD cutter element; and reducing the temperature to ambient temperature.
Un procédé de lixiviation d'un élément de coupe en diamant polycristallin (PCD) comprend la fourniture d'un récipient de lixiviation, l'introduction d'un volume de mélange de lixiviation acide liquide dans le récipient de lixiviation, la fixation de l'élément de coupe PCD à un montage, l'application d'un élément d'étanchéité autour de l'élément de coupe PCD, la mise en place du montage avec l'élément de coupe PCD fixé dans le récipient de lixiviation pour suspendre l'élément de coupe PCD au-dessus du mélange de lixiviation acide, le scellage du récipient de lixiviation pour fournir un système fermé, l'élévation de la température du mélange de lixiviation acide liquide à une première température comprise entre environ 100 °C et environ 300 °C en vue de transformer au moins une partie du mélange de lixiviation acide liquide en une ou plusieurs vapeurs acides, le maintien de la température à ladite première température pendant une période parallèlement à l'exposition de l'élément de coupe PCD à la ou aux vapeurs acides pour lixivier l'élément de coupe PCD; et la réduction de la température jusqu'à la température ambiante. |
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