THERMOELECTRIC COOLING ADDITION

In some implementations, a device may include a thermoelectric cooler disposed embedded or integrally formed in one or more chips in arranged in a hybrid bonded device stack. Dans certains modes de réalisation, un dispositif peut comprendre un refroidisseur thermoélectrique disposé intégré ou formé...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	HABA, Belgacem, SHEN, Hong, KATKAR, Rajesh, VARIOT, Patrick
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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Beschreibung
Zusammenfassung:	In some implementations, a device may include a thermoelectric cooler disposed embedded or integrally formed in one or more chips in arranged in a hybrid bonded device stack. Dans certains modes de réalisation, un dispositif peut comprendre un refroidisseur thermoélectrique disposé intégré ou formé d'un seul tenant dans une ou plusieurs puces dans un empilement de dispositifs liés hybrides.