POWER STORAGE PACK, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

This power storage pack (100) comprises: a power storage cell (3); a power storage tab (80AB) connected to the power storage cell (3); a protection circuit substrate (60) that protects the power storage cell (3) from over-charging or over-discharging; a chip-size package-type semiconductor element (...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:
Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: ISHIDA, Toshifumi, YAMAMOTO, Kouki
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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