SOLDERING METHOD, SOLDER PASTE, SOLDER FLUX AND SOLDER JOINT

A soldering method comprising: providing a solder paste between two or more work pieces to be joined, the solder paste comprising solder particles dispersed in a paste flux; and subjecting the solder paste to a temperature profile to reflow the solder particles and form a solder joint between the two or more work pieces, wherein, when the paste flux is subjected to thermogravimetric analysis according to ASTM E1131-20, weight loss occurring in the range of from the solidus temperature of the solder to the highest temperature in the temperature profile is no more than 25%. L'invention concerne un procédé de brasage comprenant : la fourniture d'une pâte à braser entre au moins deux pièces à usiner à assembler, la pâte à braser comprenant des particules de brasure dispersées dans un flux de pâte ; et la soumission de la pâte à braser à un profil de température pour refusion des particules de brasure et formation d'un joint de brasure entre les deux pièces à usiner ou plus, lorsque le flux de pâte est soumis à une analyse thermogravimétrique selon la norme ASTM E1131-20, la perte de poids se produisant dans la plage allant de la température de solidus de la brasure à la température la plus élevée dans le profil de température n'étant pas supérieure à 25%.