SILICONE-BASED PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE LAYER-FORMING COMPOSITION AND USE THEREOF
A silicone-based pressure sensitive adhesive layer-forming composition comprising components (A) to (E): (A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule; (B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysa...
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| Format: | Patent |
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| creator | ZHU, Jiayin JIANG, Jingui LIU, Zhihua ZHOU, Chao SHEN, Guodong ZHU, Chengrong ITOH, Maki CAO, Qing |
| description | A silicone-based pressure sensitive adhesive layer-forming composition comprising components (A) to (E): (A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule; (B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysable groups with respect to all silicon atoms in the molecule is 2.0 mass% or less; (C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule; (D) at least one of tetraalkoxysilane or a prepolymer thereof; and (E) a hydrosilylation reaction catalyst, wherein the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5, and the amount of component (D) based on total mass of components (A) to (C) is within a range of 0.1 to 9.0 mass %. The silicone-based pressure sensitive adhesive layer-forming composition can form a pressure sensitive adhesive layer which has excellent curability due to a hydrosilylation reaction, has improved adhesion force as well as lower Tg/modulus at lower temperature with softness properties.
La présente invention concerne une composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone comprenant les composants (A) à (E) : (A) un organopolysiloxane linéaire ayant un groupe alcényle en nombre supérieur à 1 en moyenne par molécule ; (B) une résine d'organopolysiloxane, la teneur totale en groupes hydroxyle et en groupes hydrolysables par rapport à tous les atomes de silicium dans la molécule étant inférieur ou égal à 2,0 % en masse ; (C) un organohydrogénopolysiloxane ayant au moins deux liaisons Si-H dans la molécule ; (D) au moins un élément parmi le tétraalcoxysilane ou un prépolymère associé ; et (E) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation, le rapport en masse du composant (B) au composant (A) se situant dans une plage de 0,5 à 3,5, et la quantité de composant (D) sur la base de la masse totale des composants (A) à (C) se situant dans une plage de 0,1 à 9,0 % en masse. La composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone peut former une couche adhésive sensible à la pression qui présente une excellente aptitude au durcissement due à une réaction d'hydrosilylation, présente une force d'adhérence améliorée ainsi qu'une Tg/un module inférieurs à une température inférieure avec des propriétés de souplesse. |
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La présente invention concerne une composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone comprenant les composants (A) à (E) : (A) un organopolysiloxane linéaire ayant un groupe alcényle en nombre supérieur à 1 en moyenne par molécule ; (B) une résine d'organopolysiloxane, la teneur totale en groupes hydroxyle et en groupes hydrolysables par rapport à tous les atomes de silicium dans la molécule étant inférieur ou égal à 2,0 % en masse ; (C) un organohydrogénopolysiloxane ayant au moins deux liaisons Si-H dans la molécule ; (D) au moins un élément parmi le tétraalcoxysilane ou un prépolymère associé ; et (E) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation, le rapport en masse du composant (B) au composant (A) se situant dans une plage de 0,5 à 3,5, et la quantité de composant (D) sur la base de la masse totale des composants (A) à (C) se situant dans une plage de 0,1 à 9,0 % en masse. La composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone peut former une couche adhésive sensible à la pression qui présente une excellente aptitude au durcissement due à une réaction d'hydrosilylation, présente une force d'adhérence améliorée ainsi qu'une Tg/un module inférieurs à une température inférieure avec des propriétés de souplesse.</description><language>eng ; fre</language><subject>ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE ; ADHESIVES ; CHEMISTRY ; DYES ; LAYERED PRODUCTS ; LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM ; METALLURGY ; MISCELLANEOUS APPLICATIONS OF MATERIALS ; MISCELLANEOUS COMPOSITIONS ; NATURAL RESINS ; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL ; PAINTS ; PERFORMING OPERATIONS ; POLISHES ; TRANSPORTING ; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240627&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024130670A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240627&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024130670A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>ZHU, Jiayin</creatorcontrib><creatorcontrib>JIANG, Jingui</creatorcontrib><creatorcontrib>LIU, Zhihua</creatorcontrib><creatorcontrib>ZHOU, Chao</creatorcontrib><creatorcontrib>SHEN, Guodong</creatorcontrib><creatorcontrib>ZHU, Chengrong</creatorcontrib><creatorcontrib>ITOH, Maki</creatorcontrib><creatorcontrib>CAO, Qing</creatorcontrib><title>SILICONE-BASED PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE LAYER-FORMING COMPOSITION AND USE THEREOF</title><description>A silicone-based pressure sensitive adhesive layer-forming composition comprising components (A) to (E): (A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule; (B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysable groups with respect to all silicon atoms in the molecule is 2.0 mass% or less; (C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule; (D) at least one of tetraalkoxysilane or a prepolymer thereof; and (E) a hydrosilylation reaction catalyst, wherein the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5, and the amount of component (D) based on total mass of components (A) to (C) is within a range of 0.1 to 9.0 mass %. The silicone-based pressure sensitive adhesive layer-forming composition can form a pressure sensitive adhesive layer which has excellent curability due to a hydrosilylation reaction, has improved adhesion force as well as lower Tg/modulus at lower temperature with softness properties.
La présente invention concerne une composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone comprenant les composants (A) à (E) : (A) un organopolysiloxane linéaire ayant un groupe alcényle en nombre supérieur à 1 en moyenne par molécule ; (B) une résine d'organopolysiloxane, la teneur totale en groupes hydroxyle et en groupes hydrolysables par rapport à tous les atomes de silicium dans la molécule étant inférieur ou égal à 2,0 % en masse ; (C) un organohydrogénopolysiloxane ayant au moins deux liaisons Si-H dans la molécule ; (D) au moins un élément parmi le tétraalcoxysilane ou un prépolymère associé ; et (E) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation, le rapport en masse du composant (B) au composant (A) se situant dans une plage de 0,5 à 3,5, et la quantité de composant (D) sur la base de la masse totale des composants (A) à (C) se situant dans une plage de 0,1 à 9,0 % en masse. 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The silicone-based pressure sensitive adhesive layer-forming composition can form a pressure sensitive adhesive layer which has excellent curability due to a hydrosilylation reaction, has improved adhesion force as well as lower Tg/modulus at lower temperature with softness properties.
La présente invention concerne une composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone comprenant les composants (A) à (E) : (A) un organopolysiloxane linéaire ayant un groupe alcényle en nombre supérieur à 1 en moyenne par molécule ; (B) une résine d'organopolysiloxane, la teneur totale en groupes hydroxyle et en groupes hydrolysables par rapport à tous les atomes de silicium dans la molécule étant inférieur ou égal à 2,0 % en masse ; (C) un organohydrogénopolysiloxane ayant au moins deux liaisons Si-H dans la molécule ; (D) au moins un élément parmi le tétraalcoxysilane ou un prépolymère associé ; et (E) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation, le rapport en masse du composant (B) au composant (A) se situant dans une plage de 0,5 à 3,5, et la quantité de composant (D) sur la base de la masse totale des composants (A) à (C) se situant dans une plage de 0,1 à 9,0 % en masse. La composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone peut former une couche adhésive sensible à la pression qui présente une excellente aptitude au durcissement due à une réaction d'hydrosilylation, présente une force d'adhérence améliorée ainsi qu'une Tg/un module inférieurs à une température inférieure avec des propriétés de souplesse.</abstract><oa>free_for_read</oa></addata></record> |
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