SILICONE-BASED PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE LAYER-FORMING COMPOSITION AND USE THEREOF

A silicone-based pressure sensitive adhesive layer-forming composition comprising components (A) to (E): (A) a linear organopolysiloxane having alkenyl group in numbers greater than 1 on average per molecule; (B) an organopolysiloxane resin, wherein the total content of hydroxyl groups and hydrolysable groups with respect to all silicon atoms in the molecule is 2.0 mass% or less; (C) an organohydrogenpolysiloxane having at least two Si-H bonds in the molecule; (D) at least one of tetraalkoxysilane or a prepolymer thereof; and (E) a hydrosilylation reaction catalyst, wherein the mass ratio of component (B) to component (A) is within a range of 0.5 to 3.5, and the amount of component (D) based on total mass of components (A) to (C) is within a range of 0.1 to 9.0 mass %. The silicone-based pressure sensitive adhesive layer-forming composition can form a pressure sensitive adhesive layer which has excellent curability due to a hydrosilylation reaction, has improved adhesion force as well as lower Tg/modulus at lower temperature with softness properties. La présente invention concerne une composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone comprenant les composants (A) à (E) : (A) un organopolysiloxane linéaire ayant un groupe alcényle en nombre supérieur à 1 en moyenne par molécule ; (B) une résine d'organopolysiloxane, la teneur totale en groupes hydroxyle et en groupes hydrolysables par rapport à tous les atomes de silicium dans la molécule étant inférieur ou égal à 2,0 % en masse ; (C) un organohydrogénopolysiloxane ayant au moins deux liaisons Si-H dans la molécule ; (D) au moins un élément parmi le tétraalcoxysilane ou un prépolymère associé ; et (E) un catalyseur de réaction d'hydrosilylation, le rapport en masse du composant (B) au composant (A) se situant dans une plage de 0,5 à 3,5, et la quantité de composant (D) sur la base de la masse totale des composants (A) à (C) se situant dans une plage de 0,1 à 9,0 % en masse. La composition de formation de couche adhésive sensible à la pression à base de silicone peut former une couche adhésive sensible à la pression qui présente une excellente aptitude au durcissement due à une réaction d'hydrosilylation, présente une force d'adhérence améliorée ainsi qu'une Tg/un module inférieurs à une température inférieure avec des propriétés de souplesse.