INTEGRATED BARE DIE PACKAGE, AND RELATED FABRICATION METHODS

Integrated bare die packages, and related fabrication methods are disclosed. To provide for the integration of a bare die filter (114(1), 114(3), 114(5)) into the bare die package while maintaining an acoustic cavity (116(1), 116(2)) for the bare die filter and conserving package size, the bare die filter is vertically-integrated with a second component (114(2)), e.g., another die, a second bare die filter, a passive electrical device(s). In examples, the bare die filter is vertically-integrated with the second component in a second direction (e.g., vertical direction) orthogonal to the first direction on a first side of a package substrate of the bare die package. The bare die filter and the second component each intersect a common plane (P1-P1, P2-P2) in the second direction. In this manner, the expansion in size of the bare die package through the integrated of bare die filter is minimized, while also maintaining the acoustic cavity of the bare die filter. L'invention concerne des boîtiers de puces nues intégrées, et des procédés de fabrication associés. Pour permettre l'intégration d'un filtre de puce nue (114(1), 114(3), 114(5)) dans le boîtier de puce nue tout en maintenant une cavité acoustique (116(1), 116(2)) pour le filtre de puce nue et en conservant la taille du boîtier, le filtre de puce nue est intégré verticalement avec un second composant (114(2)) (par exemple, une autre puce, un second filtre de puce nue, un ou plusieurs dispositifs électriques passifs). Dans des exemples, le filtre de puce nue est intégré verticalement avec le second composant dans une seconde direction (par exemple, une direction verticale) orthogonale à la première direction sur un premier côté d'un substrat de boîtier du boîtier de puce nue. Le filtre de puce nue et le second composant croisent chacun un plan commun (P1-P1, P2-P2) dans la seconde direction. De cette manière, l'expansion de la taille du boîtier de puce nue à travers le filtre de puce nue intégré est réduite au minimum, tout en maintenant également la cavité acoustique du filtre de puce nue.