MEMORY DEVICE AND METHOD OF ASSEMBLING SAME

Technology for a memory device having memory dies flip-chip bonded to one or more interposers that are mounted to a system board is disclosed. The memory device may be an SSD and the system board may be an M.2 board. A memory controller die may be bonded to one of the interposer boards. In one aspect, the memory controller die is flip-chip bonded to the interposer board. In one aspect, a heat sink is attached to a top surface of the flip-chip bonded controller die and to top surfaces of a group of the memory dies. Neither the memory dies nor the interposers are covered with a mold compound. Performance of the memory device is improved by, for example, lower inductance and improved heat dissipation. L'invention concerne une technologie pour un dispositif de mémoire ayant des puces de mémoire montées en bosses à un ou plusieurs interposeurs qui sont montés sur une carte de système. Le dispositif de mémoire peut être un SSD et la carte de système peut être une carte M.2. Une puce de contrôleur de mémoire peut être connectée à l'une des cartes d'interposeur. Selon un aspect, la puce de contrôleur de mémoire est connectée par montage à bosses à la carte d'interposeur. Selon un aspect, un dissipateur thermique est fixé à une surface supérieure de la puce de contrôleur connectée par montage à bosses et à des surfaces supérieures d'un groupe des puces de mémoire. Ni les puces de mémoire ni les interposeurs ne sont recouverts d'un composé de moule. Les performances du dispositif de mémoire sont améliorées par, par exemple, une inductance plus faible et une dissipation de chaleur améliorée.