INTEGRATED PROCESS SEQUENCE FOR HYBRID BONDING APPLICATIONS

A method for sequencing a hybrid bonding process by double linking a source of dies and a target. The method may include selecting a source of dies for bonding, selecting a target on which the dies will be bonded, linking the source to the target, linking the target to the source, forming an integrated bonding product sequence that includes a first linked bonding sequence for the source and a second linked bonding sequence for the target, determining bonding process chamber allocations and process timing for the source and the target based on the integrated bonding product sequence, and bonding a die from the source to the target using the integrated bonding product sequence. L'invention concerne un procédé de séquençage d'un processus de liaison hybride par double liaison d'une source de puces et d'une cible. Le procédé peut comprendre la sélection d'une source de puces pour la liaison, la sélection d'une cible sur laquelle les puces seront liées, la liaison de la source à la cible, la liaison de la cible à la source, la formation d'une séquence de produit de liaison intégrée qui comprend une première séquence de liaison liée pour la source et une seconde séquence de liaison liée pour la cible, la détermination d'attributions de chambre de processus de liaison et d'une synchronisation de processus pour la source et la cible sur la base de la séquence de produit de liaison intégrée, et la liaison d'une puce de la source à la cible à l'aide de la séquence de produit de liaison intégrée.