OPTICAL WAFER-LEVEL PACKAGE

In a first embodiment aspect presented in this disclosure, an optical wafer- level (OWL) package includes a frontside electrical redistribution layer (RDL) and a molding compound layer, the OWL package further including at least one of (1 ) an optical transmitter at least partially embedded within the molding compound layer and electrically coupled to the frontside electrical RDL, the optical transmitter arranged for providing an optically modulated output data signal; or (2) an optical receiver at least partially embedded within the molding compound layer and electrically coupled to the frontside electrical RDL, the optical receiver arranged for receiving an optically modulated input data signal. Dans un premier mode de réalisation présenté dans la présente divulgation, un boîtier de niveau de tranche optique (OWL) comprend une couche de redistribution (RDL) électrique avant et une couche de composé de moulage, le boîtier OWL comprenant en outre (1) un émetteur optique au moins partiellement intégré à l'intérieur de la couche de composé de moulage et couplé électriquement à la RDL électrique avant, l'émetteur optique étant conçu pour fournir un signal de données de sortie modulé optiquement ; ou (2) un récepteur optique au moins partiellement intégré à l'intérieur de la couche de composé de moulage et couplé électriquement à la RDL électrique avant, le récepteur optique étant conçu pour recevoir un signal de données d'entrée modulé optiquement.