BUS BAR STRUCTURE

This bus bar structure 1 which is disposed on a disposition object surface (the upper surface of a component (53)) is provided with a first conductive plate part (a bus bar (11)) having a first thickness and second conductive plate parts (bus bars (21, 23)) having a second thickness. The first thickness is thinner than the second thickness, the first conductive plate part and the second conductive plate parts continuously extend in the front-back direction, and the first conductive plate part is configured such that at least a part of a component (55) protruding from the disposition object surface can be housed in the space between the first conductive plate part and the disposition object surface. Cette structure de barre omnibus (1) qui est disposée sur une surface d'objet de disposition (la surface supérieure d'un composant (53)) est pourvue d'une première partie de plaque conductrice (une barre omnibus (11)) ayant une première épaisseur et de secondes parties de plaque conductrice (barres omnibus (21, 23)) ayant une seconde épaisseur. La première épaisseur est plus mince que la seconde épaisseur, la première partie de plaque conductrice et les secondes parties de plaque conductrice s'étendent en continu dans la direction avant-arrière, et la première partie de plaque conductrice est configurée de telle sorte qu'au moins une partie d'un composant (55) faisant saillie à partir de la surface d'objet de disposition peut être logée dans l'espace entre la première partie de plaque conductrice et la surface d'objet de disposition. 配置対象面（部品（５３）の上面）に配置されるバスバー構造１は、第１厚さを有する第１導電板部（バスバー（１１））と、第２厚さを有する第２導電板部（バスバー（２１、２３））とを備える。第１厚さは、第２厚さよりも薄く、第１導電板部及び第２導電板部が前後方向に連続して延在し、第１導電板部は、配置対象面との間の空間に、配置対象面から突出する部品（５５）の少なくとも一部を収容可能に構成される。