CONNECTOR DEVICE
The present invention makes it easier to dissipate heat of an IC included in a connector. A connector device (1) comprises a circuit board (10), a connector (20) disposed on the circuit board (10), and a housing (70) that accommodates at least portions of the circuit board (10) and the connector (20...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | The present invention makes it easier to dissipate heat of an IC included in a connector. A connector device (1) comprises a circuit board (10), a connector (20) disposed on the circuit board (10), and a housing (70) that accommodates at least portions of the circuit board (10) and the connector (20). The connector (20) has a sub board (35), an IC (36) mounted to the sub board (35), and a heat transfer part (for example, a heat dissipation sheet (39) and a shield cover (38)) that transfers the heat of the IC (36) to the housing (70).
La présente invention facilite la dissipation de la chaleur d'un circuit intégré inclus dans un connecteur. Un dispositif connecteur (1) comprend une carte de circuit imprimé (10), un connecteur (20) disposé sur la carte de circuit imprimé (10), et un boîtier (70) qui reçoit au moins des parties de la carte de circuit imprimé (10) et du connecteur (20). Le connecteur (20) a une sous-carte (35), un circuit intégré (36) monté sur la sous-carte (35), et une partie de transfert de chaleur (par exemple, une feuille de dissipation de chaleur [39] et un couvercle de protection [38]) qui transfère la chaleur du circuit intégré (36) au boîtier (70).
コネクタに内蔵されるICの熱を逃がしやすくする。コネクタ装置(1)は、回路基板(10)と、回路基板(10)に設置されるコネクタ(20)と、回路基板(10)及びコネクタ(20)の少なくとも一部を収容するハウジング(70)と、を備えている。コネクタ(20)は、サブ基板(35)と、サブ基板(35)に実装されるIC(36)と、IC(36)の熱をハウジング(70)に伝える伝熱部(例えば、放熱シート(39)及びシールドカバー(38))と、を有している。 |
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