CONNECTOR DEVICE

The present invention achieves a reduction in height. This connector device comprises a circuit board (21) and a board connector (30) that is mounted to the circuit board (21). The board connector (30) includes a connector portion (31) disposed to protrude forward from a front edge (21F) of the circ...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: MASHITA Makoto, MORIGUCHI Masakatsu, IWAMOTO Takuya
Format: Patent
Sprache:eng ; fre ; jpn
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention achieves a reduction in height. This connector device comprises a circuit board (21) and a board connector (30) that is mounted to the circuit board (21). The board connector (30) includes a connector portion (31) disposed to protrude forward from a front edge (21F) of the circuit board (21), and a board mounting portion (60) which is mounted to overlap a mounting surface (22) of the circuit board (21). In a thickness direction of the circuit board (21), the circuit board (21) and the board mount portion (60) are disposed to be entirely within a height range of the connector portion (31). La présente invention permet d'obtenir une réduction de la hauteur. Ce dispositif de connecteur comprend une carte de circuit imprimé (21) et un connecteur de carte (30) qui est monté sur la carte de circuit imprimé (21). Le connecteur de carte (30) comprend une partie connecteur (31) disposée pour faire saillie vers l'avant depuis un bord avant (21F) de la carte de circuit imprimé (21), et une partie de montage de carte (60) qui est montée pour chevaucher une surface de montage (22) de la carte de circuit imprimé (21). Dans un sens d'épaisseur de la carte de circuit imprimé (21), la carte de circuit imprimé (21) et la partie de montage de carte (60) sont disposées pour se trouver entièrement à l'intérieur d'une plage de hauteur de la partie connecteur (31). 低背化を図る。 コネクタ装置は、回路基板(21)と、回路基板(21)に取り付けられる基板用コネクタ(30)と、を備え、基板用コネクタ(30)は、回路基板(21)の前端縁(21F)から前方へ突出するように配置されるコネクタ部(31)と、回路基板(21)の実装面(22)に対して重なるように取り付けられる基板実装部(60)とを有し、回路基板(21)の板厚方向において、回路基板(21)と基板実装部(60)の全体がコネクタ部(31)の高さ範囲内に収まるように配置されている。