JOINING STRUCTURE AND JOINING MATERIAL FOR FORMING JOINING PART OF SAID JOINING STRUCTURE

Provided is a joining structure having a joining part for joining two objects. The joining part contains: a first metal phase that is granular, contains Bi as the primary component, and has an average grain diameter of 0.5 to 5 μm; and a second metal phase that contains Cu as the primary component and also contains Sn and In. The first metal phase is dispersed in the second metal phase. The metal composition ratio of the joining part is 9.4 to 19.4 mass% Sn, 26.7 to 36.7 mass% Bi, 6.5 to 16.5 mass% In, and Cu as the balance. L'invention concerne une structure d'assemblage ayant une partie d'assemblage pour assembler deux objets. La partie d'assemblage contient : une première phase métallique qui est granulaire, contient du Bi en tant que composant de base, et a un diamètre de grain moyen de 0,5 à 5 µm; et une seconde phase métallique qui contient du Cu en tant que composant de base et contient également Sn et Dans. La première phase métallique est dispersée dans la seconde phase métallique. Le rapport de composition métallique de la partie d'assemblage est de 9,4 à 19,4% en masse de Sn, de 26,7 à 36,7% en masse de Bi, de 6,5 à 16,5% en masse de In, et Cu pour le reste. ２つの対象物の間を接合する接合部を有する接合構造体であって、接合部は、Ｂｉを主成分とする平均径が０．５～５μｍの粒状の第１金属相と、Ｃｕを主成分としてＳｎとＩｎとを含む第２金属相と、を含み、第１金属相は、第２金属相の内部に分散しており、接合部の金属組成比率は、Ｓｎが９．４～１９．４質量％、Ｂｉが２６．７～３６．７質量％、Ｉｎが６．５～１６．５質量％で、残部がＣｕである。