INTEGRATION OF ACTIVE MEMS COOLING SYSTEMS INTO THIN COMPUTING DEVICES

A cooling system for a computing device is described. The cooling system includes a heat transfer structure. The heat transfer structure includes a heat spreader, a fin structure, and a differential pressure device. The fin structure transfers heat from the heat spreader to a fluid. The differential pressure device generates a low pressure region that draws the fluid from an ingress in the computing device through the fin structure. The heat transfer structure is enclosed in a chamber of the computing device. The chamber includes the ingress and an egress. L'invention concerne un système de refroidissement pour un dispositif informatique. Le système de refroidissement comprend une structure de transfert de chaleur. La structure de transfert de chaleur comprend un dissipateur thermique, une structure d'ailette et un dispositif de pression différentielle. La structure d'ailette transfère la chaleur du dissipateur thermique à un fluide. Le dispositif de pression différentielle génère une région basse pression qui aspire le fluide à partir d'une entrée dans le dispositif informatique à travers la structure d'ailette. La structure de transfert de chaleur est contenue dans une chambre du dispositif informatique. La chambre comprend l'entrée et une sortie.