HEAT RESISTANT ADHESIVE FILM

Provided is a heat resistant adhesive film that can be attached to the back surface of a lead frame after a wire bonding step in a method for producing a semiconductor package, said heat resistant adhesive film comprising an adhesive layer having an adhesive strength that is low at room temperature but can increase adequately merely by exposure to a high-temperature environment for a short period, in which the increase in peel strength between the adhesive layer and separator over time is suppressed. Specifically provided is a heat resistant adhesive film for semiconductor package production, said film containing a base material, a silicone adhesive layer that is layered on the base material, and a separator that contains a release layer and is layered on the silicone adhesive layer, wherein the release layer contacts the silicone adhesive layer, the silicone adhesive layer is a cured product of an addition-curing silicone adhesive composition and is composed of a cured product having a phenolic hydroxyl group, the release layer is composed of a long-chain alkyl-pendant polymer, and the peel strength of the separator from the silicone adhesive layer is 10 to 400 mN/25 mm. L'invention concerne un film adhésif résistant à la chaleur qui peut être fixé à la surface arrière d'une grille de connexion après une étape de microcâblage filaire dans un procédé de production d'un boîtier à semi-conducteur, ledit film adhésif résistant à la chaleur comprenant une couche adhésive ayant une force d'adhérence qui est faible à température ambiante, mais qui peut augmenter de manière adéquate simplement par exposition à un environnement à haute température pendant une courte période, l'augmentation de la résistance au pelage entre la couche adhésive et le séparateur étant supprimée au fil du temps . L'invention concerne de manière spécifique un film adhésif résistant à la chaleur pour la production de boîtier à semiconducteur, ledit film contenant un matériau de base, une couche adhésive de silicone qui est appliquée sur le matériau de base, et un séparateur qui contient une couche de libération et est appliqué sur la couche adhésive de silicone, la couche de libération étant en contact avec la couche adhésive de silicone, la couche adhésive de silicone étant un produit durci d'une composition adhésive de silicone à durcissement par addition et étant composée d'un produit durci ayant un groupe hydroxyle phénolique, la couche de libération étant composée d'un polymère penda