SUBSTRATE PROCESSING METHOD, PROCESSING HEAD, AND SUBSTRATE PROCESSING DEVICE

The present invention relates to a substrate processing method for processing a substrate. The substrate processing method includes processing a processed surface (5a) of a substrate (W) by rotating the substrate (W) about an axis thereof, pressing a processing tape (2A) against the processed surface (5a) of the substrate (W) by means of a pressing member (12) of a processing head (10A) while feeding the processing tape (2A) in a longitudinal direction thereof, in a state in which the pressing member (12) is inclined in a first direction (D1) relative to a prescribed pressing direction (CL), and then pressing the processing tape (2A) against the processed surface (5a) by means of the pressing member (12) in a state in which the pressing member (12) is inclined relative to the pressing direction (CL) in a second direction (D2) opposite to the first direction (D1), the first direction (D1) and the second direction (D2) being directions in the longitudinal direction of the processing tape (2A) on the pressing member (12). La présente invention concerne un procédé de traitement de substrat pour traiter un substrat. Le procédé de traitement de substrat comprend le traitement d'une surface traitée (5a) d'un substrat (W) par rotation du substrat (W) autour d'un axe de celui-ci, la pression d'une bande de traitement (2A) contre la surface traitée (5a) du substrat (W) au moyen d'un élément de pression (12) d'une tête de traitement (10A) tout en alimentant la bande de traitement (2A) dans une direction longitudinale de celle-ci, dans un état dans lequel l'élément de pression (12) est incliné dans une première direction (D1) par rapport à une direction de pression prescrite (CL), puis le pressage de la bande de traitement (2A) contre la surface traitée (5a) au moyen de l'élément de pression (12) dans un état dans lequel l'élément de pression (12) est incliné par rapport à la direction de pression (CL) dans une seconde direction (D2) opposée à la première direction (D1), la première direction (D1) et la seconde direction (D2) étant des directions dans la direction longitudinale de la bande de traitement (2A) sur l'élément de pression (12). 本発明は、基板を処理する基板処理方法に関する。基板処理方法は、基板（Ｗ）をその軸心を中心に回転させ、処理テープ（２Ａ）をその長手方向に送りながら、処理ヘッド（１０Ａ）の押圧部材（１２）を所定の押圧方向（ＣＬ）に対して第１の方向（Ｄ１）に傾けた状態で、押圧部材（１２）により処理テープ（２Ａ）を基板（Ｗ）の被処理面（５ａ）に対して押し付け、その後、押圧部材（１２）を押圧方向（ＣＬ）に対して第１の方向（Ｄ１）とは反対の第２の方向（Ｄ２）に傾けた状態で、押圧部材（１２）により処理テープ（２Ａ）を被処理面（５ａ）に対して押し付けて、基板（Ｗ）の被処理面（５ａ）を処理することを含み、第１の方向（Ｄ１）および第２の方向（Ｄ２）は、押圧部材（１２）上の処理テープ（２Ａ）の長手