ADHESIVE COMPOSITION
Provided is an adhesive composition that sufficiently and simultaneously satisfies the adhesiveness, insulation reliability, and soldering heat resistance suitable for flexible printed wiring board applications. The adhesive composition contains an imide group-containing resin (A) and an epoxy resin...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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Zusammenfassung: | Provided is an adhesive composition that sufficiently and simultaneously satisfies the adhesiveness, insulation reliability, and soldering heat resistance suitable for flexible printed wiring board applications. The adhesive composition contains an imide group-containing resin (A) and an epoxy resin (B) and is characterized in that the imide group-containing resin (A) has, as constituent units, an acid dianhydride compound (C) having an ester group or an ether group, and a dimer acid (D). The adhesive composition according to the present invention can further contain a phosphorus-based flame retardant (E). The adhesive composition according to the present invention can be suitably used in flexible printed wiring board applications such as, in particular, a copper-clad laminate, a coverlay film, and an adhesive sheet.
L'invention fournit une composition d'adhésif qui est adaptée à une application à une carte de circuit imprimé souple, et qui satisfait simultanément de manière satisfaisante des propriétés d'adhérence, de fiabilité d'isolation et de résistance à la chaleur de soudage. Plus précisément, l'invention concerne une composition d'adhésif qui comprend une résine à teneur en groupe imide (A) et une résine époxy (B). Cette composition d'adhésif est caractéristique en ce que ladite résine à teneur en groupe imide (A) possède en tant qu'unités structurelles un composé dianhydride d'acide (C) possédant un groupe ester ou un groupe éther, et un acide dimérisé (D). La composition d'adhésif de l'invention peut également comprendre un agent ignifuge à base de phosphore (E). Enfin, cette composition d'adhésif peut être mise en œuvre de manière adaptée dans une application de carte de circuit imprimé souple, particulièrement un stratifié cuivré, un film protecteur, une feuille d'adhésif, ou similaire.
フレキシブルプリント配線板の用途に好適な、接着性や絶縁信頼性、半田耐熱性を同時に十分に満足する接着剤組成物を提供する。イミド基含有樹脂(A)およびエポキシ樹脂(B)を含有する接着剤組成物であって、前記イミド基含有樹脂(A)が、エステル基またはエーテル基を有する酸二無水物化合物(C)、およびダイマー酸(D)を構成単位として有することを特徴とする接着剤組成物。本発明の接着剤組成物は、リン系難燃剤(E)をさらに含有することができる。本発明の接着剤組成物は、特に銅張積層板、カバーレイフィルム、接着剤シートなどのフレキシブルプリント配線板用途に好適に使用することができる。 |
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