SEMICONDUCTOR PRESSURE CHIP SENSOR
Provided is a semiconductor pressure chip sensor having excellent responsiveness and corrosion resistance. The semiconductor pressure chip sensor comprises: a sensor body 5 made of a semiconductor material; and a pressure sensor element provided to the sensor body 5. A diaphragm 8 is interposed betw...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; fre ; jpn |
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| creator | SHINMURA Hidenobu KIDO Keiji NOGUCHI Michitaka TANAKA Osamu |
| description | Provided is a semiconductor pressure chip sensor having excellent responsiveness and corrosion resistance. The semiconductor pressure chip sensor comprises: a sensor body 5 made of a semiconductor material; and a pressure sensor element provided to the sensor body 5. A diaphragm 8 is interposed between the sensor body 5 and a fluid which is subjected to pressure detection by the pressure sensor element.
L'invention concerne un capteur de pression à puce à semi-conducteur ayant une excellente réactivité et une excellente résistance à la corrosion. Le capteur de pression à puce à semi-conducteur comprend : un corps de capteur (5) constitué d'un matériau semi-conducteur ; et un élément de capteur de pression disposé sur le corps de capteur (5). Un diaphragme (8) est interposé entre le corps de capteur (5) et un fluide qui est soumis à une détection de pression par l'élément de capteur de pression.
応答性に優れ、しかも耐食性を有する半導体圧力チップセンサを提供する。半導体材料によって作製されているセンサ本体５と、センサ本体５に設けられた圧力センサ素子を有し、センサ本体５と、圧力センサ素子によって圧力を検出される流体との間には隔膜８を介在させている。 |
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L'invention concerne un capteur de pression à puce à semi-conducteur ayant une excellente réactivité et une excellente résistance à la corrosion. Le capteur de pression à puce à semi-conducteur comprend : un corps de capteur (5) constitué d'un matériau semi-conducteur ; et un élément de capteur de pression disposé sur le corps de capteur (5). Un diaphragme (8) est interposé entre le corps de capteur (5) et un fluide qui est soumis à une détection de pression par l'élément de capteur de pression.
応答性に優れ、しかも耐食性を有する半導体圧力チップセンサを提供する。半導体材料によって作製されているセンサ本体５と、センサ本体５に設けられた圧力センサ素子を有し、センサ本体５と、圧力センサ素子によって圧力を検出される流体との間には隔膜８を介在させている。</description><language>eng ; fre ; jpn</language><subject>MEASURING ; MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE ; PHYSICS ; TESTING</subject><creationdate>2024</creationdate><oa>free_for_read</oa><woscitedreferencessubscribed>false</woscitedreferencessubscribed></display><links><openurl>$$Topenurl_article</openurl><openurlfulltext>$$Topenurlfull_article</openurlfulltext><thumbnail>$$Tsyndetics_thumb_exl</thumbnail><linktohtml>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240606&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024116419A1$$EHTML$$P50$$Gepo$$Hfree_for_read</linktohtml><link.rule.ids>230,308,780,885,25564,76547</link.rule.ids><linktorsrc>$$Uhttps://worldwide.espacenet.com/publicationDetails/biblio?FT=D&date=20240606&DB=EPODOC&CC=WO&NR=2024116419A1$$EView_record_in_European_Patent_Office$$FView_record_in_$$GEuropean_Patent_Office$$Hfree_for_read</linktorsrc></links><search><creatorcontrib>SHINMURA Hidenobu</creatorcontrib><creatorcontrib>KIDO Keiji</creatorcontrib><creatorcontrib>NOGUCHI Michitaka</creatorcontrib><creatorcontrib>TANAKA Osamu</creatorcontrib><title>SEMICONDUCTOR PRESSURE CHIP SENSOR</title><description>Provided is a semiconductor pressure chip sensor having excellent responsiveness and corrosion resistance. The semiconductor pressure chip sensor comprises: a sensor body 5 made of a semiconductor material; and a pressure sensor element provided to the sensor body 5. A diaphragm 8 is interposed between the sensor body 5 and a fluid which is subjected to pressure detection by the pressure sensor element.
L'invention concerne un capteur de pression à puce à semi-conducteur ayant une excellente réactivité et une excellente résistance à la corrosion. Le capteur de pression à puce à semi-conducteur comprend : un corps de capteur (5) constitué d'un matériau semi-conducteur ; et un élément de capteur de pression disposé sur le corps de capteur (5). Un diaphragme (8) est interposé entre le corps de capteur (5) et un fluide qui est soumis à une détection de pression par l'élément de capteur de pression.
応答性に優れ、しかも耐食性を有する半導体圧力チップセンサを提供する。半導体材料によって作製されているセンサ本体５と、センサ本体５に設けられた圧力センサ素子を有し、センサ本体５と、圧力センサ素子によって圧力を検出される流体との間には隔膜８を介在させている。</description><subject>MEASURING</subject><subject>MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE</subject><subject>PHYSICS</subject><subject>TESTING</subject><fulltext>true</fulltext><rsrctype>patent</rsrctype><creationdate>2024</creationdate><recordtype>patent</recordtype><sourceid>EVB</sourceid><recordid>eNrjZFAKdvX1dPb3cwl1DvEPUggIcg0ODg1yVXD28AxQCHb1C_YP4mFgTUvMKU7lhdLcDMpuriHOHrqpBfnxqcUFicmpeakl8eH-RgZGJoaGZiaGlo6GxsSpAgDlkiOr</recordid><startdate>20240606</startdate><enddate>20240606</enddate><creator>SHINMURA Hidenobu</creator><creator>KIDO Keiji</creator><creator>NOGUCHI Michitaka</creator><creator>TANAKA Osamu</creator><scope>EVB</scope></search><sort><creationdate>20240606</creationdate><title>SEMICONDUCTOR PRESSURE CHIP SENSOR</title><author>SHINMURA Hidenobu ; KIDO Keiji ; NOGUCHI Michitaka ; TANAKA Osamu</author></sort><facets><frbrtype>5</frbrtype><frbrgroupid>cdi_FETCH-epo_espacenet_WO2024116419A13</frbrgroupid><rsrctype>patents</rsrctype><prefilter>patents</prefilter><language>eng ; fre ; jpn</language><creationdate>2024</creationdate><topic>MEASURING</topic><topic>MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER,MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE</topic><topic>PHYSICS</topic><topic>TESTING</topic><toplevel>online_resources</toplevel><creatorcontrib>SHINMURA Hidenobu</creatorcontrib><creatorcontrib>KIDO Keiji</creatorcontrib><creatorcontrib>NOGUCHI Michitaka</creatorcontrib><creatorcontrib>TANAKA Osamu</creatorcontrib><collection>esp@cenet</collection></facets><delivery><delcategory>Remote Search Resource</delcategory><fulltext>fulltext_linktorsrc</fulltext></delivery><addata><au>SHINMURA Hidenobu</au><au>KIDO Keiji</au><au>NOGUCHI Michitaka</au><au>TANAKA Osamu</au><format>patent</format><genre>patent</genre><ristype>GEN</ristype><title>SEMICONDUCTOR PRESSURE CHIP SENSOR</title><date>2024-06-06</date><risdate>2024</risdate><abstract>Provided is a semiconductor pressure chip sensor having excellent responsiveness and corrosion resistance. The semiconductor pressure chip sensor comprises: a sensor body 5 made of a semiconductor material; and a pressure sensor element provided to the sensor body 5. A diaphragm 8 is interposed between the sensor body 5 and a fluid which is subjected to pressure detection by the pressure sensor element.
L'invention concerne un capteur de pression à puce à semi-conducteur ayant une excellente réactivité et une excellente résistance à la corrosion. Le capteur de pression à puce à semi-conducteur comprend : un corps de capteur (5) constitué d'un matériau semi-conducteur ; et un élément de capteur de pression disposé sur le corps de capteur (5). Un diaphragme (8) est interposé entre le corps de capteur (5) et un fluide qui est soumis à une détection de pression par l'élément de capteur de pression.
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