PACKAGE WITH COMPONENT CARRIER AND ELECTRONIC COMPONENT CONNECTED WITH DIRECT PHYSICAL CONTACT AT STRESS RELEASE LAYER

A package (100) which comprises a component carrier (102) having at least one exposed electrically conductive carrier contact (104) and having an exposed carrier dielectric (106), and an electronic component (108) having an integrated circuit (136), having at least one exposed component pad (110) and having an exposed component dielectric (112), wherein the component carrier (102) is connected with the electronic component (108) so that there is a connection between the at least one carrier contact (104) and the at least one component pad (110) and so that there is a direct physical contact between the carrier dielectric (106) and the component dielectric (112), and wherein at least one of the carrier dielectric (106) and the component dielectric (112) comprises a stress release structure (150, 152) at its surface facing the respectively other one of the carrier dielectric (106) and the component dielectric (112). La présente invention concerne un boîtier (100) comprenant un support de composant (102) ayant au moins un contact de support électroconducteur exposé (104) et un diélectrique de support exposé (106), et un composant électronique (108) ayant un circuit intégré (136), ayant au moins un plot de composant exposé (110) et un diélectrique de composant exposé (112), le support de composant (102) étant connecté au composant électronique (108) de manière à établir une connexion entre le ou les contacts de support (104) et le ou les plots de composant (110) et à établir un contact physique direct entre le diélectrique de support (106) et le diélectrique de composant (112), et l'un parmi le diélectrique de support (106) et le diélectrique de composant (112) comprenant une structure de libération de contrainte (150, 152) à sa surface faisant face à l'autre parmi le diélectrique de support (106) et le diélectrique de composant (112).