PHOTONIC PROGRAMMABLE INTERCONNECT CONFIGURATIONS

Described herein are techniques for intra-chip communication within tiled photonic interposers. A photonic interposer may rely on a combination of photonic lanes and electric lanes. For example, a photonic interposer may comprise a photonic integrated circuit (PIC) lithographically patterned with an array of photonic tiles, each photonic tile comprising an on-chip communication unit. The array of photonic tiles is arranged in rows and columns. A plurality of electric lanes place the on-chip communication units of photonic tiles of different rows in electrical communication with one another. A plurality of photonic lanes place the on-chip communication units of photonic tiles of different columns in optical communication with one another. Des techniques de communication intra-puce dans des interposeurs photoniques à pavés sont décrites dans la présente invention. Un interposeur photonique peut reposer sur une combinaison de voies photoniques et de voies électriques. Par exemple, un interposeur photonique peut comprendre un circuit intégré photonique (PIC) présentant des motifs lithographiques avec un réseau de pavés photoniques, chaque pavé photonique comprenant une unité de communication sur puce. Le réseau de pavés photoniques est agencé en rangées et en colonnes. Une pluralité de voies électriques placent les unités de communication sur puce de pavés photoniques de différentes rangées en communication électrique les unes avec les autres. Une pluralité de voies photoniques placent les unités de communication sur puce de pavés photoniques de différentes colonnes en communication optique les unes avec les autres.