DEVICE FEATURE SPECIFIC EDGE PLACEMENT ERROR (EPE)

A system and method are disclosed for generating metrology measurements with second sub-system such as an optical sub-system. The method may include performing a training and a run-time operation. The training may include receiving first metrology data for device features from the first metrology sub-system (e.g., optical); generating first metrology measurements (e.g., critical dimensions, etc.); binning the device features into two or more device bins based on the first metrology measurements; and identifying representative metrology targets for the two or more device bins based on distributions of the first metrology measurements. The run-time operation may include receiving run-time metrology data (e.g., optical) of the representative metrology targets; and generating run-time metrology measurements based on the run-time metrology data. L'invention divulgue un système et un procédé permettant de générer des mesures de métrologie avec un second sous-système tel qu'un sous-système optique. Le procédé peut consister à réaliser un apprentissage et une phase d'exécution. L'apprentissage peut consister à recevoir des premières données de métrologie pour des caractéristiques de dispositif en provenance du premier sous-système de métrologie (par exemple, optique) ; à générer des premières mesures de métrologie (par exemple, des dimensions critiques, etc.) ; à compartimenter les caractéristiques de dispositif en au moins deux compartiments de dispositif sur la base des premières mesures de métrologie ; et à identifier des cibles de métrologie représentatives pour les au moins deux compartiments de dispositif sur la base de distributions des premières mesures de métrologie. La phase d'exécution peut consister à recevoir des données de métrologie d'exécution (par exemple, optique) des cibles de métrologie représentatives ; et à générer des mesures de métrologie d'exécution sur la base des données de métrologie d'exécution.