CLEANING UNIT FOR A MOULD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS, MOULDING SYSTEM AND METHOD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS

Cleaning unit (10) for a mould for encapsulating electronic components, with a back and forth moveable carriage (15); an elongated extraction space (13) perpendicular to the moveability of the carriage; elongated skirts (19) parallel to the elongated extraction space; and a suction opening (17) in the elongated extraction space; wherein an elongated skirt has two parallel protruding raised edges (20, 21) between which a shielded space (22) is located. Also provided is a moulding system including such a cleaning unit (10) as well as a method for encapsulating electronic components using such a moulding system. La présente invention concerne une unité de nettoyage (10) pour un moule d'encapsulation de composants électroniques, avec un chariot mobile d'avant en arrière (15) ; un espace d'extraction allongé (13) perpendiculaire à la mobilité du chariot ; des jupes allongées (19) parallèles à l'espace d'extraction allongé ; et une ouverture d'aspiration (17) dans l'espace d'extraction allongé ; une jupe allongée ayant deux bords surélevés en saillie parallèles (20, 21) entre lesquels un espace protégé (22) est situé. L'invention concerne également un système de moulage comprenant une telle unité de nettoyage (10) ainsi qu'un procédé d'encapsulation de composants électroniques à l'aide d'un tel système de moulage.