STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING STRUCTURE
This structure comprises a resin member, and a metal film that is positioned on the surface of the resin member. The resin member includes a cured product of an epoxy resin and a curing agent. The curing agent includes a nitrogen-containing phenol novolak resin. Cette structure comprend un élément e...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | This structure comprises a resin member, and a metal film that is positioned on the surface of the resin member. The resin member includes a cured product of an epoxy resin and a curing agent. The curing agent includes a nitrogen-containing phenol novolak resin.
Cette structure comprend un élément en résine et un film métallique qui est positionné sur la surface de l'élément en résine. L'élément en résine comprend un produit durci fabriqué à partir d'une résine époxy et d'un agent de durcissement. L'agent de durcissement comprend une résine novolaque phénolique contenant de l'azote.
樹脂部材と、前記樹脂部材の表面に配置された金属膜と、を備え、前記樹脂部材はエポキシ樹脂と硬化剤との硬化物を含み、前記硬化剤は窒素含有フェノールノボラック樹脂を含む、構造体。 |
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