METHOD FOR MANUFACTURING SURFACE-MOUNTED ELECTRONIC COMPONENT

A method for manufacturing a surface-mounted electronic component, the method comprising: an element body preparing step for preparing a cuboidal electronic component element body 10 including an inner conductor 16 and having a first main surface 10a and a second main surface 10b opposing each other in a height direction T, a first side surface 10c and a second side surface 10d opposing each other in a width direction W, and a first end surface 10e and a second end surface 10f opposing each other in a length direction L; an element body disposing step for disposing the electronic component element body 10 such that the first end surface 10e and the second end surface 10f respectively face upward and downward; and an electrode forming step for screen-printing an electrode paste 61 on the first end surface 10e and the first main surface 10a while causing the electronic component element body 10 to fall on the second main surface 10b side, and forming external electrodes 110, 210 on the first end surface 10e and the first main surface 10a. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un composant électronique monté en surface, le procédé comprenant : une étape de préparation de corps d'élément destinée à préparer un corps d'élément de composant électronique (10) cuboïde comprenant un conducteur interne (16) et ayant une première surface principale (10a) et une deuxième surface principale (10b) opposées l'une à l'autre dans une direction de hauteur T, une première surface latérale (10c) et une deuxième surface latérale (10d) opposées l'une à l'autre dans une direction de largeur W, et une première surface d'extrémité (10e) et une deuxième surface d'extrémité (10f) opposées l'une à l'autre dans une direction de longueur L ; une étape de disposition de corps d'élément destinée à disposer le corps d'élément de composant électronique (10) de sorte que la première surface d'extrémité (10e) et la deuxième surface d'extrémité (10f) font respectivement face vers le haut et vers le bas ; et une étape de formation d'électrode destinée à sérigraphier une pâte d'électrode (61) sur la première surface d'extrémité (10e) et la première surface principale (10a) tout en amenant le corps d'élément de composant électronique (10) à chuter sur le côté de la deuxième surface principale (10b), et à former des électrodes externes (110, 210) sur la première surface d'extrémité (10e) et la première surface principale (10a). 内部導体１６を有し、高さ方向Ｔにおいて相対する第１主面１０ａ及び第２主面１０ｂ、幅方向Ｗにおいて相対する第１側面１０