BONDING COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING BONDED BODY

The present invention pertains to: a bonding composition that contains copper nanoparticles A, a monocarboxylic acid B, and an organic solvent C, wherein the monocarboxylic acid B has a carbon number of 5-12, and the monocarboxylic acid B has at least one type of functional group or bond selected from the group consisting of a hydroxy group, a ketone carbonyl group, and an ether bond; and a method for producing a bonded body using the bonding composition. La présente invention concerne : une composition de liaison qui contient des nanoparticules de cuivre A, un acide monocarboxylique B et un solvant organique C, l'acide monocarboxylique B ayant un nombre de carbones de 5 à 12, et l'acide monocarboxylique B ayant au moins un type de groupe fonctionnel ou de liaison choisi dans le groupe constitué par un groupe hydroxy, un groupe cétone carbonyle et une liaison éther ; et un procédé de production d'un corps lié à l'aide de la composition de liaison. 本発明は、銅ナノ粒子Ａ、モノカルボン酸Ｂ、及び有機溶媒Ｃを含有し、該モノカルボン酸Ｂの炭素数が５以上１２以下であり、該モノカルボン酸Ｂがヒドロキシ基、ケトン性カルボニル基、及びエーテル結合からなる群から選ばれる１種以上の官能基又は結合を有する、接合用組成物、及び該接合用組成物を用いる接合体の製造方法に関する。