MANUFACTURING A COMPONENT CARRIER WITH HOLE TO BE FILLED BY A FILLING MEDIUM AND PROTECTED BY A PROTECTION LAYER

A method of manufacturing a component carrier (100), wherein the method comprises providing a stack (102) comprising at least one electrically conductive layer structure (104) and at least one electrically insulating layer structure (106) and having a hole (112), applying a protection layer (108) at least on at least part of a horizontal surface of the stack (102) for protecting the stack (102), filling a filling medium (114) in and/or on and/or around the hole (112) in the stack (102), and subsequently removing at least part of the protection layer (108) completely from the horizontal surface and removing material of the filling medium (114) by carrying out a common material removal process. L'invention concerne un procédé de fabrication d'un support de composant (100), le procédé comprenant la fourniture d'un empilement (102) comprenant au moins une structure de couche électriquement conductrice (104) et au moins une structure de couche électriquement isolante (106) et ayant un trou (112), l'application d'une couche de protection (108) au moins sur au moins une partie d'une surface horizontale de l'empilement (102) pour protéger l'empilement (102), le remplissage d'un milieu de remplissage (114) dans et/ou sur et/ou autour du trou (112) dans l'empilement (102), et ensuite l'élimination complète d'au moins une partie de la couche de protection (108) de la surface horizontale et l'élimination du matériau du milieu de remplissage (114) par réalisation d'un processus d'élimination de matériau commun.