HIGH HEAT CAPACITY HOT PLATE

According to an embodiment, an apparatus for a hot plate apparatus is disclosed. The hot plate apparatus includes a housing structure, an alloy, and a heating element. The housing structure includes an outer shell surrounding a cavity. The alloy is disposed of within the cavity. The alloy has a melt...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	KANG, Hoyoung
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre
Schlagworte:	APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CINEMATOGRAPHY ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROGRAPHY HOLOGRAPHY MATERIALS THEREFOR ORIGINALS THEREFOR PHOTOGRAPHY PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES,e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTORDEVICES PHYSICS SEMICONDUCTOR DEVICES
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	According to an embodiment, an apparatus for a hot plate apparatus is disclosed. The hot plate apparatus includes a housing structure, an alloy, and a heating element. The housing structure includes an outer shell surrounding a cavity. The alloy is disposed of within the cavity. The alloy has a melting temperature range. The heating element is configured to transition the alloy from a solid state to a liquid state at a set temperature between the melting temperature range. Selon un mode de réalisation, l'invention concerne un appareil pour un appareil à plaque chauffante. L'appareil à plaque chauffante comprend une structure de boîtier, un alliage et un élément chauffant. La structure de boîtier comprend une enveloppe externe entourant une cavité. L'alliage est disposé à l'intérieur de la cavité. L'alliage a une plage de température de fusion. L'élément chauffant est configuré pour faire passer l'alliage d'un état solide à un état liquide à une température définie entre la plage de température de fusion.