BOWED SUBSTRATE CLAMPING METHOD, APPARATUS, AND SYSTEM

Methods and apparatus for clamping a substrate comprise i. placing a substrate on a clamping surface of a substrate support having a plurality of electrodes spaced from one another including a first electrode and a second electrode; ii. measuring substrate bow of the substrate; iii. determining, based on the measured substrate bow, a first voltage to be applied to the first electrode and a second voltage to be applied to the second electrode, wherein the first voltage is an AC voltage and the second voltage is an AC or a DC voltage; and iv. applying the first voltage to the first electrode and the second voltage to the second electrode to clamp the substrate to the substrate support. La présente invention porte sur des procédés et un appareil de serrage d'un substrat qui comprennent i. le placement d'un substrat sur une surface de serrage d'un support de substrat ayant une pluralité d'électrodes espacées les unes des autres comprenant une première électrode et une seconde électrode ; ii. la mesure de l'arc de substrat du substrat ; iii. la détermination, sur la base de l'arc de substrat mesuré, d'une première tension à appliquer à la première électrode et d'une seconde tension à appliquer à la seconde électrode, la première tension étant une tension alternative et la seconde tension étant une tension alternative ou continue ; et iv. l'application de la première tension à la première électrode et de la seconde tension à la seconde électrode pour serrer le substrat sur le support de substrat.