CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

This ceramic electronic component is characterized by: comprising a laminated chip in which a plurality of dielectric layers and a plurality of internal electrode layers are layered in an alternating manner; and at least one layer of the plurality of dielectric layers comprising a first layer that is located toward the center in the lamination direction, and a second layer which is adjacent to the internal electrode layer, and the dielectric-particle average diameter of which is smaller than that of the first layer. Ce composant électronique en céramique est caractérisé en ce qu'il comprend une puce stratifiée dans laquelle une pluralité de couches diélectriques et une pluralité de couches d'électrode interne sont stratifiées de manière alternée, au moins une couche de la pluralité de couches diélectriques comprenant une première couche qui est située vers le centre dans le sens de stratification, et une seconde couche qui est adjacente à la couche d'électrode interne, et dont le diamètre moyen de particule diélectrique est inférieur à celui de la première couche. セラミック電子部品は、複数の誘電体層と、複数の内部電極層とが交互に積層された積層チップを備え、前記複数の誘電体層の少なくとも１層は、積層方向の中央の方に位置する第１層と、内部電極層と隣接して誘電体粒子の平均粒径が前記第１層よりも小さい第２層と、を備えることを特徴とする。