CURABLE AND CURED THERMOSETTING COMPOSITIONS

Curable thermosetting compositions and cured thermoset compositions are provided. The thermoset compositions can be prepared to have a low coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 0 to 100 degrees Celsius, a low dielectric constant (e.g., less than 2.5), a low dielectric loss tangent (...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser: PEREZ, Mario A, KOBE, Michael W, HARTMANN-THOMPSON, Claire, ROBERTS, Ralph R, PELLERITE, Mark J, SORENSON, Gregory P, TOWNSEND, Erik M, HUSTAD, Phillip D
Format: Patent
Sprache:eng ; fre
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Beschreibung
Zusammenfassung:Curable thermosetting compositions and cured thermoset compositions are provided. The thermoset compositions can be prepared to have a low coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 0 to 100 degrees Celsius, a low dielectric constant (e.g., less than 2.5), a low dielectric loss tangent (e.g., less than 0.004 at 10 GHz), or a combination thereof. The curable thermosetting compositions contain an addition polymerized polynorbornene copolymer, a bismaleimide resin with a high level of hydrocarbon content, and a thermal radical initiator. L'invention concerne des compositions thermodurcissables durcissables et des compositions thermodurcies durcies. Les compositions thermodurcies peuvent être préparées de sorte à avoir un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) dans la plage de 0 à 100 degrés Celsius, une faible constante diélectrique (par exemple, inférieure à 2,5), une faible tangente d'angle de pertes diélectriques (par exemple, inférieure à 0,004 à 10 GHz), ou une combinaison de ceux-ci. Les compositions thermodurcissables durcissables contiennent un copolymère de polynorbornène polymérisé par addition, une résine bismaléimide ayant un niveau élevé de teneur en hydrocarbures, et un initiateur radicalaire thermique.