CURABLE AND CURED THERMOSETTING COMPOSITIONS
Curable thermosetting compositions and cured thermoset compositions are provided. The thermoset compositions can be prepared to have a low coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 0 to 100 degrees Celsius, a low dielectric constant (e.g., less than 2.5), a low dielectric loss tangent (...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | Curable thermosetting compositions and cured thermoset compositions are provided. The thermoset compositions can be prepared to have a low coefficient of thermal expansion (CTE) in the range of 0 to 100 degrees Celsius, a low dielectric constant (e.g., less than 2.5), a low dielectric loss tangent (e.g., less than 0.004 at 10 GHz), or a combination thereof. The curable thermosetting compositions contain an addition polymerized polynorbornene copolymer, a bismaleimide resin with a high level of hydrocarbon content, and a thermal radical initiator.
L'invention concerne des compositions thermodurcissables durcissables et des compositions thermodurcies durcies. Les compositions thermodurcies peuvent être préparées de sorte à avoir un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) dans la plage de 0 à 100 degrés Celsius, une faible constante diélectrique (par exemple, inférieure à 2,5), une faible tangente d'angle de pertes diélectriques (par exemple, inférieure à 0,004 à 10 GHz), ou une combinaison de ceux-ci. Les compositions thermodurcissables durcissables contiennent un copolymère de polynorbornène polymérisé par addition, une résine bismaléimide ayant un niveau élevé de teneur en hydrocarbures, et un initiateur radicalaire thermique. |
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