ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR PRODUCING AN ELECTRONIC DEVICE

Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektronikvorrichtung (1), die ein Gehäuse (2) und eine elektronische Baugruppe (3) umfasst. Die elektronische Baugruppe (3) ist im Gehäuse (2) mittels einer Füllmasse (4) fixiert. Die Füllmasse (4) ist eingerichtet, eine Wärmeableitung von der elektronischen...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	RAFF, Matthias, OTTO, Andreas, MEIER, Andreas
Format:	Patent
Sprache:	eng ; fre ; ger
Schlagworte:	CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS PRINTED CIRCUITS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	Die vorliegende Erfindung betrifft eine Elektronikvorrichtung (1), die ein Gehäuse (2) und eine elektronische Baugruppe (3) umfasst. Die elektronische Baugruppe (3) ist im Gehäuse (2) mittels einer Füllmasse (4) fixiert. Die Füllmasse (4) ist eingerichtet, eine Wärmeableitung von der elektronischen Baugruppe (3) auszuführen. Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen einer derartigen Elektronikvorrichtung (1). The present invention relates to an electronic device (1), which comprises a housing (2) and an electronic assembly (3). The electronic assembly (3) is fixed in the housing (2) by means of a filling compound (4). The filling compound (4) is configured to dissipate heat from the electronic assembly (3). The invention also relates to a method for producing an electronic assembly (1) of this type. La présente invention concerne un dispositif électronique (1), qui comprend un boîtier (2) et un ensemble électronique (3). L'ensemble électronique (3) est fixé dans le boîtier (2) au moyen d'une matière de remplissage (4). La matière de remplissage (4) est conçue pour dissiper la chaleur provenant de l'ensemble électronique (3). L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un tel ensemble électronique (1).