ACTIVE MICROELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING A DECOUPLING CAPACITOR

A microelectronic assembly comprising a semiconductor structure (e.g., IC chip) and an active interposer that is electrically connected to the semiconductor structure and contains an electronic component embedded within an insulating material. The assembly also comprises a decoupling capacitor that contains alternating dielectric layers and internal electrode layers, the internal electrode layers containing first internal electrode layers and second internal electrode layers. The capacitor further contains external terminals that are disposed on a first surface of the capacitor and electrically connected to the interposer and external terminals disposed on the second surface of the capacitor that are electrically connected to a circuit board. Ensemble microélectronique comprenant une structure semi-conductrice (p. ex. une puce CI) et un interposeur actif qui est électriquement connecté à la structure semi-conductrice et contient un composant électronique intégré dans un matériau isolant. L'ensemble comprend également un condensateur de découplage qui contient des couches diélectriques alternées et des couches d'électrodes internes, les couches d'électrodes internes contenant des premières couches d'électrodes internes et des secondes couches d'électrodes internes. Le condensateur contient en outre des bornes externes qui sont disposées sur une première surface du condensateur et électriquement connectées à l'interposeur et des bornes externes disposées sur la seconde surface du condensateur qui sont électriquement connectées à une carte de circuit imprimé.