THROUGH-HOLE ELECTRODE SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THROUGH-HOLE ELECTRODE SUBSTRATE

This through-hole electrode substrate comprises: a substrate including a first surface and a second surface positioned on the opposite side from the first surface and having a through-hole penetrating from the first surface to the second surface; a metal layer including at least a hole metal layer positioned at the through-hole; and an adhesion layer positioned between the substrate and the metal layer and including a metal oxide. The through-hole has a side wall reaching from the first surface to the second surface. The side wall includes a first end connected to the first surface and a second end connected to the second surface. The adhesion layer includes a hole adhesion layer that is positioned between the side wall and a through-hole electrode so as to extend from the first end of the side wall to the second end thereof. L'invention concerne un substrat d'électrode de trou traversant comprenant : un substrat comprenant une première surface et une seconde surface positionnée sur le côté opposé à la première surface et ayant un trou traversant pénétrant de la première surface à la seconde surface ; une couche métallique comprenant au moins une couche métallique de trou positionnée au niveau du trou traversant ; et une couche d'adhérence positionnée entre le substrat et la couche métallique et comprenant un oxyde métallique. Le trou traversant a une paroi latérale atteignant de la première surface à la seconde surface. La paroi latérale comprend une première extrémité reliée à la première surface et une seconde extrémité reliée à la seconde surface. La couche d'adhérence comprend une couche d'adhérence de trou qui est positionnée entre la paroi latérale et une électrode de trou traversant de façon à s'étendre de la première extrémité de la paroi latérale à la seconde extrémité de celle-ci. 貫通電極基板は、第１面と、第１面の反対側に位置する第２面と、第１面から第２面へ貫通する貫通孔と、を含む基板と、貫通孔に位置する孔金属層を少なくとも含む金属層と、基板と金属層との間に位置し、金属酸化物を含む密着層と、を備える。貫通孔は、第１面から第２面へ達する側壁を含む。側壁は、第１面に接続される第１端と、第２面に接続される第２端と、を含む。密着層は、側壁の第１端から第２端まで広がるよう側壁と貫通電極との間に位置する孔密着層を含む。