THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION

Provided is a thermally conductive silicone composition having excellent thermal conductivity, applicability, slippage resistance, and crack resistance. The thermally conductive silicone composition contains (A) an organopolysiloxane having an alkenyl group bonded to a silicon atom and a kinematic viscosity at 25°C of from 10 to 50,000 mm2/s, (B) an organohydrogenpolysiloxane (in an amount to make the molar ratio (Si-H/Si-Vi) of alkenyl groups bonded to silicon atoms (Si-Vi) in component (A) and Si-H groups in component (B) be 1 to 20), (C) an organopolysiloxane having a kinematic viscosity at 25°C of 80,000 mm2/s or more, (D) a silicone oil free of aliphatic unsaturated bonds and Si-H groups and having a kinematic viscosity at 25°C of less than 80,000 mm2/s, (E) a thermally conductive inorganic filler having an average particle size of 3 μm or less, and (F) a thermally conductive inorganic filler having an average particle size of 5 μm or more. L'invention concerne une composition de silicone thermoconductrice ayant une excellente conductivité thermique, une excellente applicabilité, une excellente résistance au glissement et une excellente résistance à la fissuration. La composition de silicone thermoconductrice contient (A) un organopolysiloxane ayant un groupe alcényle lié à un atome de silicium et une viscosité cinématique à 25 °C de 10 à 50 000 mm2/s, (B) un organohydrogénopolysiloxane (en une quantité pour rendre le rapport molaire (Si-H/Si-Vi) de groupes alcényle liés à des atomes de silicium (Si-Vi) dans le composant (A) et des groupes Si-H dans le composant (B) de 1 à 20), (C) un organopolysiloxane ayant une viscosité cinématique à 25 °C de 80 000 mm2/s ou plus, (D) une huile de silicone exempte de liaisons insaturées aliphatiques et de groupes Si-H et ayant une viscosité cinématique à 25 °C inférieure à 80 000 mm2/s, (E) une charge inorganique thermoconductrice ayant une taille de particule moyenne de 3 µm ou moins, et (F) une charge inorganique thermoconductrice ayant une taille de particule moyenne de 5 µm ou plus. 熱伝導性、塗布性、耐ズレ性及び耐割れ性に優れた熱伝導性シリコーン組成物の提供。 （Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、２５℃における動粘度が１０～５０，０００ｍｍ2／ｓのオルガノポリシロキサン、及び、（Ｂ）オルガノハイドロジェンポリシロキサン（成分（Ａ）中のケイ素原子に結合したアルケニル基（Ｓｉ－Ｖｉ）と成分（Ｂ）中のＳｉ－Ｈ基とのモル比（Ｓｉ－Ｈ／Ｓｉ－Ｖｉ）が１～２０となる量）、 （Ｃ）２５℃における動粘度が８０，０００ｍｍ2／ｓ以上のオルガノポリシロキサン、 （Ｄ）脂肪族不飽和結合およびＳｉ－Ｈ基を有しない、２５℃における動粘度が８０，０００ｍｍ2／ｓ未満のシリコーンオイル、及び、 （Ｅ）平均粒径が３μｍ以下の熱伝導性無機充填材、及び、（Ｆ）平均粒径が５μｍ以上の熱伝導性無機充填材 を含有する熱伝導性シリコーン組成物。